第九届国际第三代半导体论坛于2023年11月30日在厦门圆满落幕，远本会展（远本会奖）全程统筹会务接待，以“专业严谨、尊享适配”为原则，为高端学术盛会筑牢服务保障。论坛参会规模1500余人，涵盖国内外半导体领域专家、企业高管、科研人员及多位院士，适配高端学术会议定位。

远本会奖高效联动多家酒店，建立跨店机制，统一服务标准与流程，统筹分级房源、信息同步及餐饮适配，形成全链条闭环。VIP及院士实行专项保障，每位院士配备专员，定制行程、预留休息区，彰显尊崇。接送机覆盖双枢纽，分批次调度专车，实时追踪动态，台账化管理实现零遗漏、零延误。

会场与酒店接驳有序，规划固定大巴，为院士、VIP配专属商务车，动态调增运力保障无拥堵。现场人员经专项培训，服务热情专业，10分钟内响应处置各类咨询与突发需求，全程在岗值守，圆满完成论坛全维度接待任务。